总则：

在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

一． 网框

根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：

29X29inch   23X23inch    650X550mm

二． 绷网

先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。

三． 钢片

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：

若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5

若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）

元件开口设计及对应钢片厚度表

四． 字符

为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）

MODEL：（客户型号）

P/C:（本公司型号）

T:（钢片厚度）

DATE：（生产日期）

如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处

A处刻公司LOGO

B处刻要求字符

客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外）字符刻在C．D．E处。

C处刻公司LOGO   D处刻上"木森激光"  E处刻上要求字符

注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。

五． 开孔方式

说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A．锡浆网开孔方式：

此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。

1． CHIP料元件

封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于0.225mm大于0.25mm.

封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：

封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：                                                               

大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；

二极管按焊盘面积的100%开口。

一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定

封装类别(milmm)      PITCH （mil）       标准焊盘大小（长X宽）(mil)

0402(1005)            P<55                  25X20

0603(1608)            55≤P≤70             30X30

0805(2012)           70

1206(3216)           P=135±10              60X60

2． 小外型晶体

SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：

备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；

      若是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥，

桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作应统一修改方式）。

3． IC (如为同一客户，在制作时：W应该统一)

3.1

SOPSOJ排插连接器等元件的钢网开孔设计

PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。

PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。

PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。

PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。

PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。

3.2 0.5PITCH QFP, 宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；

0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；

丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。

以上如若L<1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W的取值应该统一。

5．IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm的圆角（如为同一客户，在制作应统一修改方式）；

6.排阻．排容 (如为同一客户，在制作时：W应该统一)

宽度为PITCH的48％－50％，L按文件1：1并两端倒圆角。

如果引脚<0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙<0.4mm时，每边向外移保证内间隙在0.4mm。

 7．BGA (如为同一客户，在制作时：CIR应该统一)

BGA开孔可按以下参考进行制作：

1.原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；

2.PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.29mm、倒R=0.02mm的圆角；

3.大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心部分1：1开孔。

8.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。                               

9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。 

10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）

11．排线开孔方式同IC的修改方式。

12.SIM 卡和TF卡座钢网开孔设计

外三边各加0.25MM,

右图引脚长度按箭头方向外扩0.25MM,宽度若小，可适当加大。

13、所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm的最小安全距离。

14．半蚀刻制作注意事项：

做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域内的元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3MM的区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边的元件STEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有1-3MM的间隙